インテル、2015年に数百コア搭載の「メニーコア」CPU計画

421 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/03/12(水) 10:14:29 ID:qJD9D0gw

>>371
>総配線距離を300mm以内に収めれば5GHz超えられるよ。
総配線距離を150mm以内に収めれば10GHz超えられるよ。

422 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/03/13(木) 03:57:13 ID:NHazbIDw

3年モノのスレか。
10GHz計画の悪夢。

423 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/03/13(木) 10:20:29 ID:???

>>421
>総配線距離を150mm以内に収めれば10GHz超えられるよ。
総配線距離を75mm以内に収めれば20GHz超えられるよ。

424 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/03/13(木) 14:54:50 ID:OCFGfqUd

この際1個のコアでpasokonn立ちageよう

425 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/03/13(木) 22:35:04 ID:PNc/RqRs

>>424
それなんてMediaGX

426 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/03/16(日) 02:54:42 ID:???

プログラマが自分でメニーコアに処理投げるのは限界があるっつーか
OS側で処理をできるだけ最適化して投げる方向になってくんだろうねぇ。

もし、レイヤーがある程度かっちり分かれてプログラマはそういう
低レベル処理は考えないでオブジェクト構造を考えるんだ。って方向に
行くならばMacOSで標準になってるObjective-C的な方向が強くなるし、
逆にプログラムはどこまで行っても泥臭いものでプログラマは処理の
細部を弄るもんだ。ってのが強く残るなら.netとC#が根強い力を持つかもしれない。

今度はどっちが残るかねぇ・・・

427 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/03/16(日) 18:05:13 ID:VSJcA9Qu

>>426
ＣＰＵを使い切るのばかり気にする香具師が多いが、常に開いたＣＰＵが
ない状態の高負荷で使うと周辺機器特にＵＳＢ２．０とか誤動作しまくるよ。
デバイスドライバがＣＰＵを奪い合いして片方が死ぬ。
ＣＰＵは小亀方式でメインのアプリ用とデバイス用とかにサブＣＰＵとか
リソースをあけておいてほしいよな。特にメモリとかは同一ではなく
別系列なメモリにしないとバスマスターデバイスで主記憶の帯域を
全て占有しつづけるなんてどうにもならん状態にもなるわけだし。

428 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/03/16(日) 20:05:08 ID:AxV9KXc3

結局、単体の処理速度向上が前提だな。
交わる所で渋滞してたら一緒の事だし。

429 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/03/16(日) 20:25:48 ID:???

>426
むしろ、そういうので先を行ってるのは Fortran じゃないの？
つか、Fortran使う分野が多数のCPU使う分野であるというか。

430 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/03/16(日) 20:29:28 ID:rbd/uE/g

4コアで十分だから
クロックをあげてくれ

431 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/03/17(月) 23:56:37 ID:TNLQsx9z

>>427
そうだ、バス競合しないように、１コアごとにチップセットつけてメモリもHDDも全部別々にすれば速いんじゃね。

432 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/03/18(火) 11:38:26 ID:???

>>430
クロックがこれ以上上がらないからメニーコアになったのだろう。

433 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/03/20(木) 15:36:48 ID:???

>>431
それに近いのがｽﾊﾟｺﾝのTUBAME。

434 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/04/05(土) 14:49:47 ID:???

インテル結局なにがしたいんだろう

435 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/04/08(火) 00:55:37 ID:???

>>427
ほんとそれ? そういうのを露払いするのが OS の役目で、本当ならそれは
OS のバグだと思うんだが。最近のアプリはマルチスレッドが当たり前なので
瞬間的に CPU を使い切ることはよくある。USB2.0 に限らず高速な周辺機器は
使用中頻繁にデバドラに処理が移っているわけで、人為的にそれらの競合を
避けるのは無理。

436 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/04/28(月) 10:12:47 ID:NEyAJtN+

量子コンピュータなんてデスクトップパソコンには成り得ないだろうな
恐らく量子コンピュータはメニイコア化を進めていくほうが
メリットが大きいということで消えていく運命

437 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/04/28(月) 12:17:35 ID:???

量子コンピュータが実用化したら
いやでも家庭に入ってくるよ。

なぜなら量子コンピュータの前には今の暗号化技術は無意味になるから。
量子コンピュータの時代には、量子コンピュータ技術を使った
暗号化技術を使う必要がある。

438 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/04/28(月) 15:08:26 ID:???

暗号しか用途が思いつかないべ

439 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/04/28(月) 17:25:05 ID:???

エンタングル！

440 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/04/29(火) 19:30:51 ID:PEgbfNSL

まったくわからん？

441 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/04/29(火) 20:29:53 ID:yPwyergs

エンタングルって円周率か？

442 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/04/29(火) 21:03:18 ID:???

カミナギたん(*´д｀*)ﾊｧﾊｧ

443 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/04/29(火) 23:39:11 ID:xquEMbRu

やがてコアが３ギガ個搭載されるわけだ

444 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/04/30(水) 23:10:07 ID:gmLiy4cp

>>443
その位までいったら空間に立体映像を作れそうだな

仮に立体映像の技術が確立されても今のCPUや記憶媒体ではお手上げだろうからインテル頑張れ

445 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/08(木) 20:30:15 ID:???

夢のある話だ。プログラムとかどうするんだろうな

446 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/08(木) 22:12:17 ID:???

>>445
コアがたくさんあったらプログラムが大変になるとかいうヤツ多いな
わいは大変になるなんて思わん
むしろラクになると思うとるがな

447 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/12(月) 13:27:10 ID:SXOXLM72

予想
2009 32nm 32ｺｱ
2010 32nm
2011 22nm 64ｺｱ
2012 22nm
2013 12nm 128ｺｱ
2014 12nm

448 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/12(月) 18:00:03 ID:SXOXLM72

予想(訂正)
2009 32nm 32
2010 32nm 48
2011 22nm 64
2012 22nm 80
2013 12nm 96
2014 12nm 112
2015 ?nm 128

449 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/12(月) 20:12:43 ID:???

ガスコンロも電磁調理器もいらない時代が来るのか。
すばらしいな。

450 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/13(火) 12:17:34 ID:???

2015年に数百ｺｱ集積ﾌﾟﾛｾｯｻの量産すると同時に光ｲﾝﾀｰｺﾈｸﾄも頼む

451 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/13(火) 12:36:41 ID:???

12nmは厳しいだろうなぁ。
導線の幅が極端に狭くなると電気特性が成り立たなくなってくるから、ハード開発に加えて新たな研究も必要になる。

ここから先はただの妄想。
一般人の手に入る値段での進歩は、22nmネハーレンが大きな一つの山だろう。
その後はCPUを二つ三つと乗せる方向に行く気がする。
もしくは平面配線→立体配線とかの製造プロセス変更だろうな。
3D配線が実現したらCPUの中にエアフローが生まれて熱問題の核心的な対策になるだろうし。

二世代先のCPU・・・是非見てみたいもんだな。

452 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/14(水) 06:57:45 ID:???

22nmの次はCNTが採用されそうだ

453 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/15(木) 07:16:26 ID:Ew5d9zyE

ｶｰﾎﾞﾝﾅﾉﾁｭｰﾌﾞ＋ｽﾀｯｷﾝｸﾞ＋ﾌｫﾄﾆｯｸｽｲｯﾁ＋光ｲﾝﾀｰｺﾈｸﾄ で数千ｺｱ/20GHz/数Tbps/数ﾜｯﾄの夢のﾌﾟﾛｾｯｻ完成

454 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/15(木) 22:02:51 ID:???

>>453
おいしそう

455 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/18(日) 12:54:09 ID:???

メニーコアは、メニーメモリも必要とするのか？

456 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/18(日) 17:59:54 ID:???

オフコース

457 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/19(月) 00:36:19 ID:GQbXT66U

PC1台で数万ｺｱへの道（光配線により消費電力やﾚｲﾃﾝｼ、熱問題はないものとする）

1.ﾌﾟﾛｾｽの微細化によりｺｱ数を増やす
↓
2.集積数を減らしたｺｱを採用しｺｱ数を増やす
↓
3.ｽﾀｯｷﾝｸﾞによりｺｱ数を増やす
↓
3.複数ﾁｯﾌﾟを搭載したCPUｶｰﾄﾞにする
↓
4.CPUｶｰﾄﾞを複数枚にする

数万ｺｱ達成＼(^o^)／

458 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/23(金) 14:07:04 ID:???

俺の予想では２０１４年１２月まで８コアだな
２０１５年はしらん

459 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/23(金) 15:47:12 ID:Y4SQgQZG

２０１０年には３２コアが出ますよ

460 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/24(土) 01:49:38 ID:???

コアにこらなくてもマザーいくつか複数組み込む並列処理にすればいい。

461 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/24(土) 14:32:05 ID:???

>>460
邪魔すぐる

462 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/24(土) 17:17:09 ID:P993ch93

ハウメニーいいコア

463 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/24(土) 19:15:07 ID:???

>>462
わかったわかった
オモシロい

464 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/25(日) 09:17:06 ID:???

数年後には今あるパソコンはごみ箱になるって事ですか？

465 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/25(日) 10:13:45 ID:MEF4izGm

今でも数年前のﾊﾟｿｺﾝはゴミ箱だよ

466 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/25(日) 10:57:11 ID:???

数年前と違って今なら数年前のパソコンは問題なく使える。
OSだってずっとXPのままだし。

467 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/25(日) 11:29:24 ID:MEF4izGm

普通のｱﾌﾟﾘは問題ないが最新ｹﾞｰﾑではｸﾞﾗｼｮﾎﾞだからｺﾞﾐ箱

468 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/25(日) 15:44:01 ID:???

>>462稲中乙

469 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/25(日) 17:16:55 ID:8EuGc8ya

「ムーアの法則」に壁--米インテル研究者が認める:ニュース - CNET Japan
http://japan.cnet.com/news/ent/story/0,2000056022,20062349,00.htm
>2003/12/02 23:12
>
>　チップメーカーは、慎重に見積もっても2018年までには、16ナノメートルプ
>ロセスでチップを製造できるようになる。しかし、その後1度や2度のプロセス
>改善はあるかもしれないが、それ以上は無理だろう。

インテルCEO：「ムーアの法則に限界は見あたらない」:ニュース - CNET Japan
http://japan.cnet.com/news/ent/story/0,2000056022,20081030,00.htm
>2005/03/02 12:22
>
>　Barrettは、従来のチップ製造技術は最小5ナノメートルまで可能になる、と
>の予測を示した。5ナノメートルといえば、水素原子約50個分の幅しかない。
>　5ナノメートル前後まではめどが立っている。それより小さくなると、漏れ
>電流が大量に発生するなどの障害が発生してくる。

「ムーアの法則は10年後、15年後に行き詰る」--ムーア氏が指摘:ニュース - CNET Japan
http://japan.cnet.com/news/ent/story/0,2000056022,20356692,00.htm
>2007/09/19 14:19
>
>Intelはこれまで、絶縁層を他の素材で作ってきた。しかし、今やそれらの絶縁
>層は5分子層ほどの薄さだ。「1分子層以上に薄くすることは不可能であり、5分
>子層以上に薄くすることも実際（事実上）不可能だ」（Moore氏）

470 ：469：2008/05/25(日) 17:22:59 ID:8EuGc8ya

以上のことから考えると 2020 年頃に MPU の性能は頭打ちになりそうだ。その時
には我々は今のように安くコンピュータを買うことが出来なくなっているのかも
しれない・・・。

471 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/25(日) 19:15:58 ID:MEF4izGm

頭打ちになっても一般の我々は充分過ぎるほどのコンピューターパワーを手に入れているだろうからガッカリする人間はいないだろう。ガッカリする者といえばスパコンユーザーとインテルの従業員と株主くらいだろう

472 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/25(日) 20:41:05 ID:vbZouP+h

発熱するCPUがあるなら、逆に冷たくなっていくCPUを開発すればいいのです。
二つのCPUコアを交互に配置することで、プラマイゼロにするのです。

473 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/25(日) 21:58:45 ID:MEF4izGm

わけわかめ

474 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/25(日) 22:02:00 ID:39SyGVwq

まあ、結局のところソフトが対応しているか否かできまりそう・・・

475 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/25(日) 22:15:05 ID:MEF4izGm

ｱﾌﾟﾘ屋はｲﾝﾃﾙのﾒﾆｲｺｱ言語Ｂａｋｅｒを修得せなあかんてことやな

476 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/25(日) 22:23:49 ID:???

トーナメント方式並列処理式コアで問題ない。

477 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/25(日) 23:20:35 ID:A8eDMitl

http://niccocco.com/
新しいの誕生したよ

478 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/25(日) 23:29:10 ID:???

OSのスケジューラでふぁ

479 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/26(月) 00:43:58 ID:jBO+jheK

生物って進化し始めると滅びるまで止まらないんだって
恐竜も滅びるまで大きくなり続けた

480 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/26(月) 05:29:10 ID:???

あとコネクタだけでOKってならいいよ。

481 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/26(月) 15:28:16 ID:my780asD

2010年
ﾃﾗﾌﾛｯﾌﾟｽでリアルタイム画像処理医療が実現

2020年
ｴｸｻﾌﾛｯﾌﾟｽでリアルタイム遺伝子解析によるテーラーメイド医療の実現

2030年
ｾﾞﾀﾌﾛｯﾌﾟｽで天気予報の高精度化が実現
といわれている

482 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/26(月) 18:06:19 ID:???

>>479
みんな鳥にダウンサイジングしたと言う説もあるが。

483 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/27(火) 09:04:27 ID:Ygn/Sg1o

平面的に回路を構成するのではなくて、立体的に回路網を作れる技術を
開発できれば、そうして廃熱の問題を回避できれば、小さい体積に
大量の回路をまだまだ詰め込める理屈にはなる。
生産コストが高くなるかもしれないが、原子数個分よりも微小な加工は
ほとんど意味が無いし不可能だから、いずれはその方向に行かざるを得ない。
その方向で先陣を切るものが誰であるかで未来が決まるのかもしれない。
そうでなければ、半導体ビジネスは行き詰まりだ。精々素材の種類を
かえて、周波数を上げるだとかそういう詰まらない話が回路レベルでは
残るだけだろう。

484 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/27(火) 09:13:59 ID:???

数百コアってｗ
並列サーバーとか、クラスタとかはなくなるのかね。
あと、プラグラム側で、処理の割当なんてのもするんだろうか？

485 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/27(火) 16:56:34 ID:???

これ読んだらやっぱり量子コンピュータでも光速の壁はあるのね。

【量子】 ついにテレポーテーションが現実のものに！ 【どこでもドア】
http://namidame.2ch.net/test/read.cgi/news/1211800521/

486 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/27(火) 18:50:04 ID:cQDfbIgJ

>>483

立体的にするというのは、すでにインテルでも研究がされているらしいです。

「ムーアの法則」の新たな延命措置となるか--インテル、チップを重ねる技術を発表:ニュース - CNET Japan
http://japan.cnet.com/news/ent/story/0,2000056022,20098252,00.htm
>2006/03/10 12:59
>
>　技術戦略ディレクターのPaolo Gargini氏は、マルチコアプロセッサ間の信号
>の移動距離を短縮する目的で、チップを積み重ねるための新しい研究を発表し
>た。Intelの製造関連研究の大半と同様に、同社は、ムーアの法則の寿命延長
>に向けた万能薬として同アプローチの採用を決定しているわけではない。しか
>し、将来のチップパッケージング技術の選択肢の1つとしてこの新しい研究に
>注目している。

>　Intelの技術アナリストRob Willoner氏によると、いずれは、複数のパッケ
>ージを基本的に半分に折り曲げて2つのダイが直接相互接続できるようなる、
>と同社は考えているという。このような設計に適応する洗練された内部接続
>にはさらなる研究が必要だが、Intelはこの分野の研究を既に進めている。

>　さらにIntelは、プロセッサ上にメモリチップを重ねる研究も進めている。
>このテクニックは、「Hermon」および「Manitoba」の両携帯電話用プロセッ
>サの開発に利用されている。

　私は立体的に作るというのは上手くいかないんじゃないかと思う。やはり、
2020 年頃には頭打ちになるという予想に賭けるな。量子コンピュータも何冊
か本を読んでみたけど、今のフォン・ノイマン型のコンピュータとは別物。
計算が出来るだけであってプログラムが動くとかそんなものじゃない。

487 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/27(火) 19:22:47 ID:???

ｽﾀｯｷﾝｸﾞ技術は漁師ｺﾝﾋﾟｭｰﾀより先に実現すると思う。量産化の先陣を切るのはＩＢＭかな。１０年以内に登場する可能性大だね。ﾌｫﾄﾆｯｸｽｲｯﾁはもっと早くてたぶんあと３年〜５年かなあ。。

光配線が実現する暁には、
バス帯域の問題、バス渋滞の問題、レイテンシの問題、リーク電流の問題、消費電力の問題、ノイズ対策の問題、バッテリーの問題、これら総てが一挙に解決される。

光プロセッサが実現すると動作周波数は無関係になるね。

488 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/27(火) 19:27:23 ID:n49cOBHp

ホーキング、未来を語る（２００１年）より

　電子回路も人間の脳と同様、複雑さと速さという対立する問題をもっています。
けれでも、信号は化学的ではなく電子的でずっと速く、ほとんど光速で動きます。
光速と言うと言うと、もう十分速いと思われるかもしれませんが、実は現在でも高
速度のコンピュータを設計するとき、光より速く信号を送れないことがコンピュー
タを高速にできない原因になっているのです。この状況は、電子回路を小さくする
ことで改良することができますが、回路を原子の大きさより短くすることはできま
せんから、これによって設定される限界があるでしょう。もっとも、この限界に達
するまえに、他にまだまだ発展させなければならないことがあります。
　電子回路がその複雑さを増やしつつ、速さを維持するためのもうひとつの方法は、
人間の脳をコピーすることです。脳は次々とそれぞれの命令を処理する単一のＣＰ
Ｕ（中央演算素子）をもっていません。むしろ同時に機能する何百万という数のプ
ロセッサーをもっています。このような大規模な並列処理もまた電子知性にとって
の将来となるでしょう。

489 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/27(火) 19:36:05 ID:???

今の技術で光回路にしても確実にプロセスルールが増大するだけ。
光速(延滞)によるクロック制限がさらに悪化する

490 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/27(火) 19:48:43 ID:n49cOBHp

光子の大きさは水素原子の大きさとさほど変わらなく 0.1 nm ぐらいだとすると、
またそこで限界にぶち当たるんじゃないかな。

491 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/27(火) 21:47:08 ID:???

プロセス1nmが物理的限界点ならプロセス技術はもう終わりでよいと思う。
そこからはどんどんコア数を増やしてスペースが許されるまで巨大にしていけばよい。
次なる技術チャレンジはダイ巨大化量産技術。

これだな

なんたってダイがデカイと不良率が高くなるんだからな。
そこを技術革新すればよいのよ
ダイが今我々のマザーボードサイズになるかもよ
そんでそれが１００億コアとかあるわけ

492 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/27(火) 21:58:18 ID:???

遅延するなら非同期があるじゃないか

493 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/28(水) 15:40:56 ID:???

最終的な性能限界は利用できる希少元素の個数で決まるそうだ（太陽系までなら使えると考えていいかな）
むかし金が足りなくなってICが作れなくなるって話あったよな〜
とゆうわけで、いま目鼻の利く奴は注目株の元素集めて床下に埋めてるってよ（嘘

494 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/30(金) 15:02:56 ID:kRp2FlzU

Excel で GROWTH 関数を使って、これまでの傾向を分析したら、

2009年 36 nm
2010年 31 nm
2011年 26 nm
2012年 22 nm
2013年 19 nm
2014年 16 nm
2015年 13 nm
2016年 11 nm
2017年 10 nm
2018年 8 nm
2019年 7 nm
2020年 6 nm

との予想でした。

495 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/30(金) 19:11:06 ID:???

>>488
つまりさ、並列処理を進めても
性能的には人間が限界って事か？

496 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/30(金) 22:39:44 ID:qNp1467W

【昆虫・IT】甲虫の玉虫色が、光コンピューター・チップ開発の鍵に
http://news24.2ch.net/test/read.cgi/scienceplus/1211786292/

497 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/31(土) 12:12:50 ID:???

>>483
今はウエハーに写真のように写して切り取っているだけでしょ。つまり２次元。
それを多層化するって、１階と２階（もしくはそれ以上）の配線とかどうやっ繋げるわけ？
人間が半田ごて持ってやるのか？ｗｗｗ

498 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/31(土) 12:14:26 ID:???

>>483
これ以上の微細化は無理なんだからコアそのものをでっかくするしかないでしょ。
300ｍｍのウエハー１枚でひとつのコアｗｗｗ
CPUのダイがちょっとでかくなるだけだよｗｗｗｗ

499 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/05/31(土) 15:24:42 ID:???

>>494
もう
09-10 32nm
11-12 22nm
13-14 13nm
って決まってるんだよ

500 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/01(日) 03:40:56 ID:???

>>495
人間って電気信号で伝えているが一度伝達に使った細胞は数秒間、
伝達に使った電気の影響でしびれて使えないので一応は人間以上では？

501 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/01(日) 11:02:22 ID:???

人間の脳で算数１００問も並列で考えられんし
やっぱりこんぴゅーたすｇ−えってことになる

502 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/01(日) 14:01:02 ID:???

>>497
DVDみたいに最初から２層で作る方法がすでにあるんじゃなかったっけ？

503 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/01(日) 18:54:35 ID:???

二階建てにすると配線長が伸びてクロックがヤバくなる

504 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/04(水) 16:57:02 ID:mrkN1PY7

ヘテロジニアスマルチコア - Wikipedia
http://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%98%E3%83%86%E3%83%AD%E3%82%B8%E3%83%8B%E3%82%A2%E3%82%B9%E3%83%9E%E3%83%AB%E3%83%81%E3%82%B3%E3%82%A2

勉強になった。

505 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/04(水) 18:18:16 ID:4ZEjYkfA

>>501
左脳を使う単純な計算だとコンピューターの方が上だが、
右脳を使う描写記憶や創造だと人間の方が上。

506 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/04(水) 19:15:03 ID:???

ヘテロジニアスって異なるアーキテクチャの複数コアをワンチップに収めたもの
だよな

その逆がニグロだったか

507 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/05(木) 18:06:46 ID:???

>>497
今IBMが貫通配線技術を研究してるよ

508 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/05(木) 19:35:41 ID:???

現在の半導体チップの作り方を知っていれば
(ロボットが神業で金線をボンディングしている)

>人間が半田ごて持ってやるのか？ｗｗｗ
みたいな発想は出てこない。

509 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/07(土) 01:32:27 ID:Nmd3DEFF

メニーコアCPUって、直熱真空管式？

510 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/07(土) 10:09:51 ID:k6iah6K5

ノイズスゴスｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ

511 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/07(土) 19:54:48 ID:ZQB5Gl6J

CPU数100とか表示されんのかなﾜﾛｽ

512 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/08(日) 23:11:26 ID:aZcycpKz

【IBM，LSI量産に適用可能な半導体3D積層技術を発表，2008年に量産出荷】

米IBMは米国時間4月12日，LSI量産に適用可能な半導体ダイ3次元（3D）積層技術
「スルー・シリコン・ビア（TSV：Through-Silicon Via）」を発表した。
既にIBMは同技術を実際に製造ラインで使用しており，
サンプル出荷を2007年下半期，量産出荷を2008年に開始する予定。

複数のダイを平面状でなく立体状に配置すると，パッケージを小さくできる。
さらに，ダイのあいだでやり取りする情報を増やせることから，
全体的な性能向上につながる。

ダイを3D積層する手法としては，
ダイ間をワイヤー・ボンディングで接続する
マルチ・チップ・パッケージ（MCP：Multi-Chip Package）という技術がある。
これに対しTSVは，ダイに穴を開けて金属を満たし，ダイ間の接続を行う。
接続用のワイヤーが不要となるため，ダイ同士の間隔を狭められる。

ダイを横に並べる方法と比べると，TSVはダイ間の信号経路が1000分の1に短くなる。
信号経路の本数は最大100倍に増やせるという。

（ITpro） 　[2007/04/13]

513 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/08(日) 23:16:18 ID:aZcycpKz

【韓国Samsung，LSI製造の新技術「WSP」を発表】

韓国のSamsung Electronicsが，スルー・シリコン・ビア（TSV）で複数のダイを接続して積層する
半導体パッケージ技術「wafer-level processed stack package（WSP）」を現地時間4月13日に発表した。
同技術を適用すると，小さなLSIパッケージにより多くの機能を搭載できるだけでなく，
処理性能の向上も可能になるという。

複数のダイを積層する手法としては，ダイ間をワイヤー・ボンディングで接続する
マルチ・チップ・パッケージ（MCP：Multi-Chip Package）という技術がある。
しかしSamsung社は「MCPだと，垂直方向にはダイ同士を数10μm間隔で配置し，
水平方向にはパッケージ基板とのあいだに数100μmの空間を確保し，
配線に負担をかけないようにする必要がある」と指摘する。

WSPで採用したTSVによる接続は，ダイの垂直方向にμmサイズの穴を開け，回路を直接接続する。
これにより，ダイ間やパッケージ基板とのあいだに余計な空間を設けずに済み，
配線がダイの大きさをはみ出さなくなる。
Samsung社では「MCPに比べ面積を15％縮小し，厚みを30％薄くできる」としている。
さらに，内部配線の長さが短くなるため，電気抵抗を減らし，処理速度を約30％高速化できるという。

またSamsung社は「WSP技術において，TSVの製造プロセスを大幅に簡素化した」と述べる。
従来のドライ・エッチング主要ではなく，レーザー・ドリルで穴を開けたことで，
「マスク・パターン作成を要する通常のリソグラフィ関連処理を排除して製造コストを大幅に下げ，
複数層の構造に浸透させるのに必要なドライ・エッチング処理の時間を短縮できた」（同社）

（ITpro） 　[2006/04/14]

514 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/09(月) 13:37:50 ID:???

コアツーオクテットいつ出るんだろう？

515 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/09(月) 19:42:49 ID:maiPq/18

来年だね。８コア１６スレッドは。１５万くらいしそうだけどね

516 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/09(月) 20:40:00 ID:gHziae9p

CELLが先取りしてるじゃないかー

517 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/11(水) 04:11:44 ID:PfxSBVgU

どのコアを使うか目移りしちゃうよ

518 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/11(水) 13:54:27 ID:???

７年で数百コア？
無理にきまってるだろｗ
もうムーアの何とかとか、妄想で消費者を惑わすのはやめろｗ

519 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/11(水) 23:24:59 ID:l336Tnsl

７年後になにが待ち受けてるか知ってるか？

プロセスシュリンクの終焉だ

性能向上にはコア数増やすしかもう道は残されていないのだ

主力製品の性能が足踏みすることはすなわち会社の成長が止まるのと同じこと

それでは株主に申し訳たたんし役員が交代させられてしまう

だから馬のケツひっぱたいてでもコア数増やさなきゃならんのだ

まあ数百コアとはリップサービスが過ぎた感はあるが…

520 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/12(木) 03:26:10 ID:???

他の会社なら既に64Coreまで実用化しているわけだが

521 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/12(木) 09:48:06 ID:???

これからはクロック数を目安にするんじゃなくてコア数を目安にするのかな

522 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/12(木) 13:59:03 ID:xK+GAB3T

>>520
それはSUNのUltra Sparc T2のことか？
あれは物理的には8ｺｱだな
8wayだから64ｽﾚｯﾄﾞ使えるが

523 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/12(木) 19:05:50 ID:???

Tile64っのはまだ発売してないのかな

524 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/12(木) 19:31:35 ID:JMoEAqqo

アップル、Mac OS X Snow Leopardをデベロッパにプレビュー
http://www.apple.com/jp/news/2008/jun/10leopard.html

>Snow Leopardはコードネーム「Grand Central」という新技術を使い、他の追随
>を許さないマルチコアプロセッサのサポートを提供します。これにより、デベ
>ロッパはマルチコアMacのパワーをフルに活かしたプログラムを作ることが容易
>になります。

525 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/12(木) 20:45:23 ID:???

ﾊﾞｶｰ

526 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/12(木) 20:51:54 ID:xK+GAB3T

ｼﾘｺﾝﾚｰｻﾞｰによる光多重化伝送の基板実装はまだなんかな？ﾒﾆｲｺｱを載っけるなら必須なﾊｽﾞなんだが…
Macの基板てApple自前なんよね？

527 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/13(金) 00:04:32 ID:iC0TaV1v

>>523
ほう。こんなプロセッサ知らんかった。
確かに64コアだ。
出荷は去年既に始まってるみたいだ

528 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/13(金) 07:24:41 ID:???

このくらいになるとそろそろ機械が意識を持ち始めて、
人間と奪い合うようになったコーンなどを巡って、食料戦争始める？

529 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/13(金) 07:28:35 ID:2UpPsGbD

(´･ω･`)開発コードネームがメニージェーンだったら2015年まで生きてみせる

530 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/13(金) 14:26:52 ID:d0BPlqH6

Intelのテラスケール技術、2年以内に登場か (1/2) - ITmedia News
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0806/13/news043.html

>Intelが80コアプロセッサ向けに開発している技術の一部は、2009年または2010年にリリース予定のLarrabeeに組み込まれる予定だ。

Intelのテラスケール技術、2年以内に登場か (2/2) - ITmedia News
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/0806/13/news043_2.html

>Intelはまた、マルチコアプロセッサ向けアプリケーションを開発するための「Ct」という新しいプログラミング言語にも取り組んでいる。

531 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/13(金) 17:03:08 ID:s9+BJ5tO

糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ
糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ糞ジジ
死死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね
死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね死ね
その老いたすがた気持ち悪すぎ
その老いたすがた気持ち悪すぎ
その老いたすがた気持ち悪すぎ
その老いたすがた気持ち悪すぎ
死ぬとき　このレスの事思い出してくれよ
ニヤニヤ(・∀・)　ニヤニヤ(・∀・)　ニヤニヤ(・∀・)　ニヤニヤ(・∀・)

532 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/13(金) 17:10:05 ID:???

犯罪が置きそうなので通報しときますね

533 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/14(土) 05:19:51 ID:VidkwA/v

コアが増えて処理能力が上がっても、外部記憶周りが遅いから殆ど意味ないんじゃない？
エンコみたいに複雑な計算が主なら効率は良いと思うけど。

今のＨＤＤとかでは２〜４つのタスクからのアクセスで急激に遅くなるから意味ない。
そこで重要になってくるのが、メモリとＨＤＤの中間に位置する大規模なキャッシュなわけだが
今のメモリ価格からすると、それ自体がそういった方向に利用されるような気がする。

てか、そんなキャッシュ作って効果があるのか？と自問してみる

534 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/14(土) 06:55:17 ID:t0C8QZFQ

久多良木が大昔から同じようなこといってたじゃん

535 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/14(土) 12:42:46 ID:???

>>516
CELLって親分のCPUが１つに子分が７つ付いているようなもんじゃないの。
まあ、これ以上の微細化は無理だからダウンサイジングの方向で親分２つとか４つじゃなくて子分１００個乗せればいいんだよｗ
Z80を１０００個ぐらい乗せてさｗ

536 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/14(土) 16:29:17 ID:???

45nmで20億トランジスタ集積できるなら
Prescottコア（1億2500万）×１個と
４８６ＤＸ４コア（160万）×1171個
載せたほうがいい

537 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/14(土) 17:49:57 ID:???

シンクライアントに使えそうだな。
ということは、端末はダム端・・・歴史は繰り返す

538 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/14(土) 18:09:38 ID:???

シンクライアント、ダム端・・
インテル涙目だな

539 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/19(木) 19:25:32 ID:6O6SPxtK

GTX280を8億載せたほうがいいんじゃね？

540 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/19(木) 19:42:26 ID:OZIDS0ER

ワンチップで倍精度１TFLOPSは実現可能性が見えてきた。
ミカン箱１つで10PETAも実現可能性が出てきた。

今でもGTX280を入れたボードを光ファイバーで１万枚接続すれば
単精度で10Petaは実現できることになる。

Cellの改良版チップが倍精度で200GFLOPS/チップだというから、
６万個も使えば10PFLOPSを越えることは十分に可能だ。

541 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/19(木) 22:50:21 ID:AZQv2qSS

32ビットのコアを複数載せるのか

542 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/20(金) 00:41:50 ID:???

マルチスレッドコーディングで死人が出そうだな。

某証券会社ではＡＳＭでマルチスレッドを組んでると聞いたが、日本人皆
嫌がってやめるので外人ばかりだとか。その外人も日本の労働環境の
劣悪さに辟易してやめていくそうなｗ

543 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/20(金) 11:07:55 ID:2nfcXcSo

日本でプログラマの地位が低いからだな
技術職全体でみてもこれほど馬鹿にされた扱い受けてるのってＳＥ職，ＰＧ職くらいじゃないだろうか。
ひとつには学歴不問という理由が大きいと思う

544 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/20(金) 20:06:58 ID:???

まあ、力仕事ですから

545 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/20(金) 23:38:12 ID:OpESuWdx

>>543
学歴ごときで解決するなら・・・とっくに解決しているだろ？

546 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/23(月) 03:38:00 ID:???

サブにZ80のっけてくれればいいよ

547 ：名無しさん＠お腹いっぱい。：2008/06/23(月) 20:16:52 ID:???

ニワトリきゃわいいｗ